Pangkalan LPG, Mengendalikan Die Lukisan Dalam, Die Pengecap Logam

I. Tinjauan Asas

Setem Sejuk: Mengecap kepingan logam pada suhu bilik (20-30 darjah ), terutamanya digunakan untuk memproses kepingan nipis dengan ketebalan 0.1-3.0mm. Ia boleh membentuk bahagian berbentuk kompleks, dengan ketepatan dimensi tinggi dan tiada skala oksida pada permukaan.

Setem Panas: Memanaskan bahan logam kepada 850-950 darjah (melebihi suhu penghabluran semula bahan) sebelum mengecap. Sesuai untuk plat yang lebih tebal daripada 3.0mm dan keluli berkekuatan-tinggi (seperti keluli bentuk panas gred 1500MPa). Ia memerlukan kurang daya setem dan mengakibatkan kurang haus die.

II. Perbandingan Ciri Proses

1. Keadaan Suhu: Setem sejuk tidak memerlukan alat pemanas dan boleh dikendalikan dengan penekan tebuk biasa. Pelaburan peralatan adalah rendah, prosesnya mudah, dan tiada kawalan suhu tambahan diperlukan. Setem panas memerlukan relau pemanas dan peranti pemeliharaan haba. Kawalan tepat suhu pemanasan (ralat ±10 darjah ) dan masa penahanan (10-20 minit) diperlukan. Pelaburan peralatan adalah tinggi, dan keperluan pengurusan teknikal adalah ketat.

2. Keplastikan dan Kebolehbentukan Bahan: Bahan pengecap sejuk mempunyai keplastikan yang rendah dan hanya sesuai untuk kepingan nipis{1}}sejuk biasa seperti SPCC dan DC01. Ia boleh membentuk bahagian dengan butiran yang jelas, tidak memerlukan pemanasan dan cekap tenaga.- Setem panas meningkatkan keplastikan bahan melalui suhu tinggi, membolehkan pemprosesan bahan-kekuatan tinggi seperti keluli DP dan keluli boron. Ia boleh membentuk permukaan melengkung yang kompleks dan bahagian yang ditarik-dalam, tidak dihadkan oleh kekuatan bahan dan mempunyai kebolehsuaian reka bentuk yang kukuh.

3. Prestasi Produk: Bahagian bercop-sejuk mempunyai permukaan licin, Ra Kurang daripada atau sama dengan 1.6μm, toleransi dimensi dikawal dalam ±0.01-0.03mm, kestabilan yang baik dan sesuai untuk produk dengan keperluan penampilan yang tinggi (seperti perumah perkakas dan komponen elektronik). Bahagian bercop-panas, selepas dibentuk dan dipadamkan, boleh mencapai kekerasan HRC45-55, meningkatkan kekuatan tegangan dengan ketara. Ini membolehkan keseimbangan antara kekuatan ringan dan tinggi, dan digunakan terutamanya dalam komponen struktur keselamatan automotif (seperti rasuk anti perlanggaran pintu dan tiang A).

4. Kecekapan Pengeluaran: Penekan pengecap sejuk boleh mencapai kelajuan 10-200 sebatan seminit seunit, tanpa masa pemanasan atau penyejukan, menjadikannya sesuai untuk pengeluaran berterusan-skala besar dan penukaran fleksibel. Setem panas memerlukan 3-5 minit setiap bahagian (termasuk pemanasan, pengecapan dan penyejukan), menghasilkan kadar pengeluaran yang lebih perlahan, tetapi ia secara langsung boleh menghasilkan bahagian berprestasi tinggi, mengurangkan proses rawatan haba berikutnya.

III. Senario dan Pembangunan Aplikasi

Cold stamping digunakan terutamanya dalam peralatan rumah, elektronik dan bahagian automotif am, memfokuskan pada pengeluaran besar-besaran-rendah,{0}}dan tinggi{1}}kepersisan tinggi; hot stamping digunakan terutamanya dalam kenderaan tenaga baharu dan aeroangkasa, memfokuskan pada pengeluaran-kekuatan tinggi, bahagian ringan. Kedua-duanya saling melengkapi, meliputi pelbagai keperluan pengecapan logam.

Pada masa ini, pengecapan sejuk dan panas dilengkapi dengan sistem pemunggahan dan pemunggahan automatik, kawalan suhu pintar dan peralatan pemantauan. Setem sejuk meningkatkan kestabilan pengeluaran besar-besaran, manakala setem panas mengoptimumkan kecekapan pemanasan dan penyejukan serta mengurangkan penggunaan tenaga. Pada masa hadapan, kedua-duanya akan terus menyesuaikan diri dengan keperluan pemprosesan bahan baharu, menggabungkan teknologi digital untuk meningkatkan kecekapan pengeluaran dan konsistensi produk.